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太原中北高新区软件园二期控规007-1地块分割方案公示

发布时间: 2024-01-29 16:09:00

来源: 楼盘网

分类: 楼盘导购

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为加速构建半导体材料产业链,助力中北高新区打造省级半导体专业镇,中北高新区管委会拟引进年产4.8亿克拉半导体基础工具材料工业项目,项目用地约50亩。为保障项目顺利落地,根据中北高新区管委会提出的用地需求,对控规007-1地块进行分割。

一、控规地块分割范围

北起蓝宝石项目边界,南至中北大街,西至007-1地块,东至规划路。净用地面积3.34公顷,约50亩。

二、现行控规情况:详见现行控规图

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三、控规地块分割内容:

根据中北高新区管委会提出的用地需求,结合项目模拟方案,对007-1地块进行分割,控规指标不变。详见控规地块分割方案图。

公示内容为意向方案,最终以政府批复为准。

公示时间:2024年1月26至2024年2月5日

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责任编辑: wangyuning

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